激光技術發展的一個方向就是高功率，高亮度。焊接滾輪架適用于圓形筒體的焊接，滾輪間的距離可根據筒體大小自行調節，有多種規格的滾輪架可供用戶選擇，適用于大噸位焊件的滾輪架可代為設計制造。可調式滾輪架有手動絲桿可調式、手動螺栓移位式和電動滑板移位式三種。通過調整滾輪的中心距，適用不同直徑筒體。數控切割機用數字程序驅動機床運動，隨著機床運動時，隨機配帶的切割工具對物體進行切割。變位機專用焊接輔助設備，適用于回轉工作的焊接變位，以得到理想的加工位置和焊接速度。固體激光已經做到萬瓦功率了。而新型的等離子切割和激光熱切割這兩種方法。其中激光切割最為突出，特別是數控切割機里面的金屬數控切割機和數控切割機，不但切割速度快、效率高、加工成本低，而且質量上也要比等離子切割好得多。

隨著激光技術的提高，光的質量并不會提高，即使激光功能提高到一定程度，光的質量也會下降，從而無法保持激光器的高亮度。在這方面做了大量的研究，即如何同時實現高功率和高光子質量；另一個問題是，激光材料也需要創新，以解決破壞問題。為了解決這個問題，最新的是陶子激光，也在開發中。為了充分發揮支撐作用，現有激光器應該向產業化方向發展，從而降低價格，量產，提高性能。值得指出的是，半導體激光器可以將效率從4%提高到，從7%提高到80%。二是可以提高亮度。三是產業化，即一致性和批量產業化。顯影線朝向可見帶。最早的激光是紅外線或近紅外線。現在藍光板已經出來了。如果藍光板出來，DVD的存儲速率會呈指數級增長。從激光器本身來看，原理問題已經解決，但其應用前景非常光明。